SURFACE MOUNT TECHNOLOGYSMT 실장
고속 CHIP 마운터 기반의 정밀 표면 실장 서비스입니다. 0402 초소형 CHIP부터 BGA·QFN 등 고난도 패키지까지 안정적으로 실장합니다.
- 0402~대형 이형 부품 혼재 실장
- BGA · QFN · CSP 패키지 대응
- 무연(Lead-free) 리플로우 공정
- 솔더 인쇄 후 SPI 도포량 전수 검사
THROUGH-HOLE & POST PROCESSDIP · 후공정
삽입 부품 실장부터 완제품 조립까지, 보드 이후의 공정을 일괄 처리합니다. 납품 형태(반제품/완제품)에 맞춰 라인을 구성합니다.
- DIP 삽입 실장 및 자동 납땜
- 수작업 납땜 · 리워크
- 방습 코팅(컨포멀 코팅)
- 케이스 조립 · 라벨링 · 포장 출하
INSPECTION & QUALITY검사 · 품질
SPI → AOI → X-ray로 이어지는 3단 검사 체계로 실장 불량을 걸러냅니다. 모든 검사 데이터는 로트 단위로 보관되며, 요청 시 리포트로 제공합니다.
- AOI 광학 전수 검사
- X-ray 검사 — BGA 내부 접합 확인
- 기능검사(F/T) 지그 대응
- 로트별 검사 이력 리포트 제공
Facility
설비현황
검증된 실장·검사 설비로 라인을 구성해 다품종 소량과 양산을 모두 소화합니다.
| 구분 | 설비 | 용도 | 보유 |
|---|---|---|---|
| 실장 | 고속 CHIP 마운터 | 0402~대형 부품 표면 실장 | 6 |
| 인쇄 | 스크린 프린터 + SPI | 솔더 도포 및 도포량 검사 | 3 |
| 접합 | 10존 리플로우 오븐 | 무연 납땜 접합 | 3 |
| 검사 | AOI 광학검사기 | 실장 상태 전수 검사 | 4 |
| 검사 | X-ray 검사기 | BGA 등 내부 접합 검사 | 1 |
| 후공정 | 자동 납땜조 외 | DIP·조립 후공정 | 2 |
※ 설비 목록은 예시입니다. 실제 보유 설비 사양·사진으로 교체 예정입니다.
Process
생산공정
자재 입고부터 출하까지 5단계 표준 공정. 각 단계의 검사 데이터가 이력으로 남습니다.
솔더 인쇄 PASTE PRINTING
메탈 마스크로 솔더 페이스트를 정밀 도포, SPI 검사로 도포량 확인
부품 실장 MOUNTING
고속 마운터가 CHIP·IC를 기판 위 좌표에 정밀 배치
리플로우 REFLOW
10존 리플로우 오븐에서 온도 프로파일 기반 납땜 접합
검사 AOI · X-RAY
광학·X-ray 전수 검사로 실장 불량과 내부 접합 확인
후공정 · 출하 ASSEMBLY · QC
DIP·조립·기능검사 후 출하 검사 리포트와 함께 납품